SoIC先进封装技术深度剖析 附核心概念股

先进封装设备投资额约占产线总投资的87%。

相较传统封装，先进封装对测试机的需求量增多；同时因为多了凸点制造、RDL、TSV等工艺，产生包括光刻设备、刻蚀设备、电镀设备、薄膜沉积设备等在内的新需求。

（1）封测厂商

国内厂商包括：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技。

（2）先进封装材料

国内厂商包括：兴森科技、华海诚科、联瑞新材、宏昌电子、飞凯材料、壹石通、德邦科技、华正新材。

兴森科技：主营PCB印制电路板、半导体测试板、IC封装基板。公司FCBGA封装基板应用于GPU、FPGA、高端ASIC、AI芯片等高端芯片封装。

华海诚科：半导体封装材料供应商，公司成功研发了应用于QFN/BGA、FC、SiP、FOWLP/FOPLP等封装形式的封装材料。