靶材竞争格局 日矿金属、东曹公司以及美国的霍尼韦尔、普莱克斯公司,四家靶材制造国际巨头,占据了全球半导体芯片用靶材市场约90%的份额。 我国半导体用铜、铝、钛等靶材已实现定点突破, 江丰电子(铝靶、钛...
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