先进封装设备投资额约占产线总投资的87%。 相较传统封装,先进封装对测试机的需求量增多;同时因为多了凸点制造、RDL、TSV等工艺,产生包括光刻设备、刻蚀设备、电镀设备、薄膜沉积设备等在内的新需求。 ...
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