HBM的概念股票 最有价值股核心标的

kewou
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2023年11月20日10:20:52 评论 980 views 2314字阅读7分42秒
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HBM的概念股票 最有价值股核心标的

一,HBM,上游原材料:目前板块核心——华海诚科

1,华海诚科,颗粒环状氧塑封料

2,雅克科技,HBM前驱体

3,兴森科技,PCBGA封装板

4,联瑞新材,封装用球硅,球铝

5,壹石通,封装用球铝

二,HBM,上游设备,目前板块核心——亚威股份

1,赛腾股份,收购日本企业,供应HBM设备

2,亚威股份,持股韩国企业,供应HBM设备

三,海力士相关公司,目前板块核心——太极实业

1,瑞联新材,海力士是公司大客户

2,太极实业,子公司与海力士有封装测试业务

3,香农芯创,海力士代理商

4,雅创电子,子公司是海力士代理商

四,国内技术布局HBM的公司,目前板块核心——国芯科技

1,国芯科技,研究HBM2.5芯片封装技术

2,通富微电,有望实现HBM封装技术突破

3,深科技,有望切入HBM封装赛道

4,晶方科技,掌握TSV,等HBM集成技术

带宽内存(HBM)核心标的相关信息

HBM(高带宽存储芯片)相关上市公司:

1)万润科技:存储模组最大弹性标的,湖北省国资委控制、长江产业集团控股(和长江存储是兄弟公司,此前有重组传言)

2)香农芯创: 海力士企业级业务核心代理商,并联手海力士成立子公司合作发力SSD业务(香农芯创占35%),下游客户是腾讯、阿里、字节跳动、百度、浪潮等。

3)华海诚科:存储芯片最强预期差,HBM上游封装原材料GMC国内唯一上市公司,已经通过客户验证进入送样阶段,下半年产品放量,突破封锁。GMC高性能环氧塑封料是HBM的必备材料

4)雅克科技:SK海力士的核心供应商,HBM核心标的。22年海力士收入占比50%,也是合肥长鑫核心供应商。

5)深科技:国产存储封测龙头,是国产 DRAM 龙头合肥长鑫的主力封测供应商

6)太极实业:与海力士成立合资公司海太半导体,具备高端 DRAM 封测能力。太极实业年报中披露公司拥有国内唯一16层 DRAM 高堆叠技术储备,因为海太半导体技术来自海力士,目前提供DRAM封装技术,后续将有望承接HBM3封装订单。

HBM是一种新型的CPU/GPU内存芯片,它是将很多个DDR芯片堆叠在一起后,再与GPU进行封装,从而实现了大容量、高位宽的DDR组合阵列。

英伟达、AMD、微软、亚马逊等企业都在竞购SK海力士的第五代高带宽内存HBM3E。HBM3E产品是最新一代HBM3产品。

高带宽内存(HBM)盈利能力前十企业:

第10 华海诚科

盈利能力:净资产收益率25.00%,毛利率28.99%,净利率12.83%

主营产品:环氧塑封材料为最主要收入来源,收入占比94.76%,毛利率26.22%

公司亮点:华海诚科的颗粒状环氧塑封料(GMC)可以用于HBM的封装,相关产品已通过客户验证,现处于送样阶段。

第9 兴森科技

盈利能力:净资产收益率15.27%,毛利率30.59%,净利率11.60%

主营产品:PCB印制电路板为最主要收入来源,收入占比78.69%,毛利率29.28%

公司亮点:兴森科技生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。

第8 晶方科技

盈利能力:净资产收益率13.13%,毛利率48.70%,净利率32.21%

主营产品:芯片封装及测试为最主要收入来源,收入占比77.48%,毛利率45.74%

公司亮点: TSV,微凸点,硅基转接板,异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术,晶方科技专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术。

第7 德邦科技

盈利能力:净资产收益率13.27%,毛利率33.26%,净利率12.57%

主营产品:新能源应用材料为最主要收入来源,收入占比63.56%,毛利率19.77%

公司亮点:德邦科技芯片级underfill已有型号通过国内部分客户验证,整体上仍处于前期验证导入阶段。

第6 亚威股份

盈利能力:净资产收益率5.41%,毛利率25.58%,净利率0.84%

主营产品:金属成形机床为最主要收入来源,收入占比69.13%,毛利率26.17%

公司亮点:亚威股份参股企业苏州芯测全资收购的韩国GSI公司拥有技术难度较高的存储芯片测试机业务。

第5 太极实业

盈利能力:净资产收益率4.55%,毛利率10.17%,净利率2.54%

主营产品:工程总包为最主要收入来源,收入占比78.61%,毛利率1.92%

公司亮点:太极实业旗下海太半导体与SK海力士签订了《第三期后工序服务合同》,主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。

第4 雅克科技

盈利能力:净资产收益率8.39%,毛利率30.83%,净利率13.34%

主营产品:光刻胶及配套试剂为最主要收入来源,收入占比29.55%,毛利率18.12%

公司亮点:雅克科技旗下UPChemical提供的材料主要应用在半导体集成电路存储、逻辑芯片的制造环节。

第3 香农芯创

盈利能力:净资产收益率16.76%,毛利率4.15%,净利率2.35%

主营产品:集成电路(含存储器)为最主要收入来源,收入占比97.24%,毛利率3.91%

公司亮点:香农芯创作为SK海力士分销商之一具有HBM代理资质。

第2 联瑞新材

盈利能力:净资产收益率15.05%,毛利率41.50%,净利率27.85%

主营产品:球形无机粉体为最主要收入来源,收入占比53.49%,毛利率43.05%

公司亮点:联瑞新材属于HBM芯片封装材料的上游,配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low α球铝。

第1 赛腾股份

盈利能力:净资产收益率16.97%,毛利率39.41%,净利率9.42%

主营产品:自动化设备为最主要收入来源,收入占比61.56%,毛利率38.03%

公司亮点:赛腾股份通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本OPTIMA涉足晶圆检测装备领域,覆盖SUMCO、SK siltron、Samsung等海外半导体龙头客户

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匿名

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