HBM的概念股票 最有价值股核心标的

一，HBM，上游原材料：目前板块核心——华海诚科

1，华海诚科，颗粒环状氧塑封料

2，雅克科技，HBM前驱体

3，兴森科技，PCBGA封装板

4，联瑞新材，封装用球硅，球铝

5，壹石通，封装用球铝

二，HBM，上游设备，目前板块核心——亚威股份

1，赛腾股份，收购日本企业，供应HBM设备

2，亚威股份，持股韩国企业，供应HBM设备

三，海力士相关公司，目前板块核心——太极实业

1，瑞联新材，海力士是公司大客户

2，太极实业，子公司与海力士有封装测试业务

3，香农芯创，海力士代理商

4，雅创电子，子公司是海力士代理商

四，国内技术布局HBM的公司，目前板块核心——国芯科技

1，国芯科技，研究HBM2.5芯片封装技术

2，通富微电，有望实现HBM封装技术突破

3，深科技，有望切入HBM封装赛道

4，晶方科技，掌握TSV，等HBM集成技术

带宽内存（HBM）核心标的相关信息

HBM（高带宽存储芯片）相关上市公司：

1）万润科技：存储模组最大弹性标的，湖北省国资委控制、长江产业集团控股（和长江存储是兄弟公司，此前有重组传言）

2）香农芯创: 海力士企业级业务核心代理商，并联手海力士成立子公司合作发力SSD业务（香农芯创占35%），下游客户是腾讯、阿里、字节跳动、百度、浪潮等。

3）华海诚科：存储芯片最强预期差，HBM上游封装原材料GMC国内唯一上市公司，已经通过客户验证进入送样阶段，下半年产品放量，突破封锁。GMC高性能环氧塑封料是HBM的必备材料

4）雅克科技:SK海力士的核心供应商，HBM核心标的。22年海力士收入占比50%，也是合肥长鑫核心供应商。

5）深科技：国产存储封测龙头，是国产 DRAM 龙头合肥长鑫的主力封测供应商

6）太极实业：与海力士成立合资公司海太半导体，具备高端 DRAM 封测能力。太极实业年报中披露公司拥有国内唯一16层 DRAM 高堆叠技术储备，因为海太半导体技术来自海力士，目前提供DRAM封装技术，后续将有望承接HBM3封装订单。

HBM是一种新型的CPU/GPU内存芯片，它是将很多个DDR芯片堆叠在一起后，再与GPU进行封装，从而实现了大容量、高位宽的DDR组合阵列。

英伟达、AMD、微软、亚马逊等企业都在竞购SK海力士的第五代高带宽内存HBM3E。HBM3E产品是最新一代HBM3产品。

高带宽内存（HBM）盈利能力前十企业：

第10 华海诚科

盈利能力：净资产收益率25.00%，毛利率28.99%，净利率12.83%

主营产品：环氧塑封材料为最主要收入来源，收入占比94.76%，毛利率26.22%

公司亮点：华海诚科的颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装，相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。

第9 兴森科技

盈利能力：净资产收益率15.27%，毛利率30.59%，净利率11.60%

主营产品：PCB印制电路板为最主要收入来源，收入占比78.69%，毛利率29.28%

公司亮点：兴森科技生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。

第8 晶方科技

盈利能力：净资产收益率13.13%，毛利率48.70%，净利率32.21%

主营产品：芯片封装及测试为最主要收入来源，收入占比77.48%，毛利率45.74%

公司亮点： TSV，微凸点，硅基转接板，异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术，晶方科技专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术。

第7 德邦科技

盈利能力：净资产收益率13.27%，毛利率33.26%，净利率12.57%

主营产品：新能源应用材料为最主要收入来源，收入占比63.56%，毛利率19.77%

公司亮点：德邦科技芯片级underfill已有型号通过国内部分客户验证，整体上仍处于前期验证导入阶段。

第6 亚威股份

盈利能力：净资产收益率5.41%，毛利率25.58%，净利率0.84%

主营产品：金属成形机床为最主要收入来源，收入占比69.13%，毛利率26.17%

公司亮点：亚威股份参股企业苏州芯测全资收购的韩国GSI公司拥有技术难度较高的存储芯片测试机业务。

第5 太极实业

盈利能力：净资产收益率4.55%，毛利率10.17%，净利率2.54%

主营产品：工程总包为最主要收入来源，收入占比78.61%，毛利率1.92%

公司亮点：太极实业旗下海太半导体与SK海力士签订了《第三期后工序服务合同》，主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。

第4 雅克科技

盈利能力：净资产收益率8.39%，毛利率30.83%，净利率13.34%

主营产品：光刻胶及配套试剂为最主要收入来源，收入占比29.55%，毛利率18.12%

公司亮点：雅克科技旗下UPChemical提供的材料主要应用在半导体集成电路存储、逻辑芯片的制造环节。

第3 香农芯创

盈利能力：净资产收益率16.76%，毛利率4.15%，净利率2.35%

主营产品：集成电路(含存储器)为最主要收入来源，收入占比97.24%，毛利率3.91%

公司亮点：香农芯创作为SK海力士分销商之一具有HBM代理资质。

第2 联瑞新材

盈利能力：净资产收益率15.05%，毛利率41.50%，净利率27.85%

主营产品：球形无机粉体为最主要收入来源，收入占比53.49%，毛利率43.05%

公司亮点：联瑞新材属于HBM芯片封装材料的上游，配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low α球铝。

第1 赛腾股份

盈利能力：净资产收益率16.97%，毛利率39.41%，净利率9.42%

主营产品：自动化设备为最主要收入来源，收入占比61.56%，毛利率38.03%

公司亮点：赛腾股份通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本OPTIMA涉足晶圆检测装备领域，覆盖SUMCO、SK siltron、Samsung等海外半导体龙头客户