AIGC强调高算力需求，PCB+CCL+FCBGA载板有望受益共振

OpenAI、微软等相继发布最新AI技术产品，高算力是核心。3月21日晚英伟达开发者大会又是一针强心剂。

高频高速方面：数据中心需求提升，加速400Gbps和更高速度的数据中心交换机的采用以及服务器产品的更新换代。

PCB方面：

【胜宏科技】公司是PCB显卡板领域的龙头供应商，高密度多层VGA（显卡）PCB市场份额全球第一，在显卡方面，公司与英伟达有业务合作。

【沪电股份】公司是高频高速板代表企业，基于PCIE5.0接口和200/400G端口的高阶智能网卡产品已进入客户样品打样阶段，单通道112Gpbs相关工艺技术已开发完成，并对基于硅光新架构下PCB的可靠性技术开展技术储备。

【深南电路】公司数据中心业务快速增长，已配合主要客户完成新一代平台服务器PCB研发，现已逐步进入中小批量供应阶段。

CCL方面：

【生益科技】公司高速材料布局全面，从mid-loss到ultra-low loss以及最新的extreme low loss材料。

【南亚新材】公司已全面布局各系列高端高速材料，112G高速板材NOUYA8目前已开发完成，正在多家PCB龙头厂商和知名通讯终端认证测试之中，进展顺利，同时下一代高速板材NOUYA9已在实验室研发阶段。

FCBGA载板方面：高算力对CPU、GPU提出更高要求，FCBGA载板将实现业务配套协同发展，载板方面预计今年H2国产FCBGA投产，国产积层绝缘膜方面有望打破日本味之素的垄断。

载板方面：

【兴森科技】珠海FCBGA载板预计今年Q2试产，Q3认证，Q4投产；广州FCBGA项目预计Q4试产。

【深南电路】广州封装基板项目预计今年Q4连线投产。

积层绝缘膜方面：

【生益科技】公司在更高端的以FC-BGA封装为代表的CPU、GPU、AI类产品进行研发，目前已开发出各个级别应用的多种基板材料和积层胶膜。

【华正新材】公司CBF积层绝缘膜加快新产品开发进程，在CPU、GPU等半导体芯片封装领域进入了下游IC载板厂、封装测试厂及芯片终端验证流程，并取得了良好进展。