AIGC强调高算力需求,PCB+CCL+FCBGA载板有望受益共振

kewou
460
文章
0
评论
2023年3月22日17:55:01 评论 392 views 838字阅读2分47秒
外汇返佣

AIGC强调高算力需求,PCB+CCL+FCBGA载板有望受益共振

OpenAI、微软等相继发布最新AI技术产品,高算力是核心。3月21日晚英伟达开发者大会又是一针强心剂。

高频高速方面:数据中心需求提升,加速400Gbps和更高速度的数据中心交换机的采用以及服务器产品的更新换代。

PCB方面:

【胜宏科技】公司是PCB显卡板领域的龙头供应商,高密度多层VGA(显卡)PCB市场份额全球第一,在显卡方面,公司与英伟达有业务合作。

【沪电股份】公司是高频高速板代表企业,基于PCIE5.0接口和200/400G端口的高阶智能网卡产品已进入客户样品打样阶段,单通道112Gpbs相关工艺技术已开发完成,并对基于硅光新架构下PCB的可靠性技术开展技术储备。

【深南电路】公司数据中心业务快速增长,已配合主要客户完成新一代平台服务器PCB研发,现已逐步进入中小批量供应阶段。

CCL方面:

【生益科技】公司高速材料布局全面,从mid-loss到ultra-low loss以及最新的extreme low loss材料。

【南亚新材】公司已全面布局各系列高端高速材料,112G高速板材NOUYA8目前已开发完成,正在多家PCB龙头厂商和知名通讯终端认证测试之中,进展顺利,同时下一代高速板材NOUYA9已在实验室研发阶段。

FCBGA载板方面:高算力对CPU、GPU提出更高要求,FCBGA载板将实现业务配套协同发展,载板方面预计今年H2国产FCBGA投产,国产积层绝缘膜方面有望打破日本味之素的垄断。

载板方面:

【兴森科技】珠海FCBGA载板预计今年Q2试产,Q3认证,Q4投产;广州FCBGA项目预计Q4试产。

【深南电路】广州封装基板项目预计今年Q4连线投产。

积层绝缘膜方面:

【生益科技】公司在更高端的以FC-BGA封装为代表的CPU、GPU、AI类产品进行研发,目前已开发出各个级别应用的多种基板材料和积层胶膜。

【华正新材】公司CBF积层绝缘膜加快新产品开发进程,在CPU、GPU等半导体芯片封装领域进入了下游IC载板厂、封装测试厂及芯片终端验证流程,并取得了良好进展。

  • 合作微信
  • 商务合作联系微信
  • weinxin
  • 官方公众号
  • 我的微信公众号扫一扫
  • weinxin
  • 文本由 发表于 2023年3月22日17:55:01
  • 除非特殊声明,本站文章均为原创,转载请务必保留本文链接
启明信息:汽车智能化变革的璀璨明星 好股分享

启明信息:汽车智能化变革的璀璨明星

在汽车产业的滚滚浪潮中,启明信息凭借其在北斗导航、自动驾驶、V2X、华为以及算力租赁等领域的深度布局,成为这场变革中的璀璨明星。 首先,启明信息在北斗导航领域有着不俗的实力。公司积极推进“兼容型北斗导...
匿名

发表评论

匿名网友 填写信息

:?: :razz: :sad: :evil: :!: :smile: :oops: :grin: :eek: :shock: :???: :cool: :lol: :mad: :twisted: :roll: :wink: :idea: :arrow: :neutral: :cry: :mrgreen: