光刻胶主要组分分为树脂、感光剂、溶剂及表面活性剂等添加剂。溶剂主要使光刻胶各组分分散其中，使光刻胶具备流动性，当前半导体和面板光刻胶所用溶剂主要为PGMEA（丙二醇甲醚醋酸酯，亦简称PMA）；树脂与感...

福建福晶科技股份有限公司(CASTECH,Inc.)简称:福晶科技,1990年由中科院福建物质结构研究所成立,2008年3月于深交所上市。 上游：光学材料和光学元器件； 中游：各类激光器的制造； 下游...