光刻胶主要组分分为树脂、感光剂、溶剂及表面活性剂等添加剂。溶剂主要使光刻胶各组分分散其中，使光刻胶具备流动性，当前半导体和面板光刻胶所用溶剂主要为PGMEA（丙二醇甲醚醋酸酯，亦简称PMA）；树脂与感光剂搭配使用，是光刻胶发挥感光作用的主要功能组分，不同类型的光刻胶其树脂和感光剂的成分有很大差别，依感光波长由长到短主要为酚醛树脂-重氮萘醌体系（g线/i线）、对羟基苯乙烯-光致产酸剂体系（KrF）、丙烯酸酯-光致产酸剂体系（ArF）、分子玻璃或金属氧化物体系（EUV）。其他添加剂包括表面活性剂、稳定剂等。
各类光刻胶中虽然各组分含量存在差异，但树脂含量一般在20%以下，总体来适用波长越短的光刻胶，其树脂含量越低，溶剂含量越高：g线/i线胶的树脂含量在10-20%左右，KrF胶树脂含量在10%以下，ArF胶及EUV光刻胶的树脂含量通常在5%以下。
光刻胶的另一重要组分即为感光剂，g线/i线胶及面板胶会使用包括DNQ（重氮萘醌）在内的光引发剂作为感光剂，而基于化学放大法的现代半导体光刻胶（KrF、ArF、EUV）均使用光致产酸剂作为主要的感光组分。
除树脂和感光剂外，溶剂和其他添加剂如流平剂、表面活性剂等，主要作用为使光刻胶形成均匀分散的溶液体系，其中各品种光刻胶所用溶剂绝大多数为丙二醇甲醚乙酸酯，海外简称PGMEA，国内又简称PMA。
光刻胶成分中占比最高的实际上为溶剂，通常占到80%以上，高端半导体光刻胶在90%以上。各品类光刻胶溶剂基本均为丙二醇甲醚乙酸酯，海外缩写为PGMEA，国内多缩写为PMA。结合全球半导体及面板光刻胶的需求量，我们对全球中高端光刻胶（面板+半导体光刻胶）溶剂的需求量进行了测算。半导体和面板光刻胶对溶剂需求总量在4-5万吨左右，其中面板胶占据80%以上的市场，半导体胶占比不足20%。面板胶内部，TFT胶溶剂和彩胶+黑胶溶剂占比各40%左右。
国内PGMEA供应商中，上市公司主要包括怡达股份和百川股份，两者分别具备产能5.5和5万吨。电子级PGMEA详细产能暂无公开数据，但电子级PM国内仅怡达股份和德纳天音各具备1万吨产能。
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